然而长期以来，今年在有机热电领域中，今年许多材料化学家、固体物理学家和器件工程师都面临一个迫切难题：究竟是哪些因素限制了在不同长度尺度上导电聚合物的宏观热电性能？图1，封底和从分子水平、晶域到多晶域薄膜，导电聚合物热电输运关键过程示意图。

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因此，个重高青个项此方案下的关键科学问题在于如何实现二维石墨烯片层的有效连接进而在金属基体内部构筑为连续的网络状拓扑结构以实现三维石墨烯的优异力学和物理性能。同时，点项等结果表明在铜基体内构筑连续的石墨烯网络较二维石墨烯不仅可以有效提高复合材料的力学性能（强度和塑韧性），点项等也能提高导电和导热物理性能。

目前，目力目三维石墨烯的制备技术可以总结为骨架-填充法（方案Ⅰ）和石墨烯包覆-粉末烧结法（方案Ⅱ）两类方法（具体可以参照本课题组最近发表的综述论文：目力目Thesuperiormechanicalandphysicalpropertiesofnanocarbonreinforcedbulkcompositesachievedbyarchitecturedesign–Areview,ProgressinMaterialsScience,2020,113,100672）。成济c真空热压烧结过程中GLNs相互连接为连续网络结构。